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详解等离子处理机的具体操作步骤

更新时间:2024-03-26      点击次数:377
  等离子体是一种高度电离气体,其中包含正、负离子和自由电子,能量十分充足。可以通过多种方式产生,如弧放电、辉光放电、放电等离子体、微波放电等。等离子体具有高温、高密度、高化学活性和强烈的辐射等特性。
 
  等离子处理机运用了等离子体的特性,在特定条件下通过高频交流电源来产生等离子体,然后将等离子体按照一定的方式引导到材料表面进行处理。可以通过电离气体产生高能电子,从而激发气体分子与材料表面发生反应,形成新的化学键或者改变表面晶体结构,达到提高材料硬度、耐磨性、降低摩擦系数等效果。主要用于提高材料表面的耐腐蚀、耐磨损、附着力和界面黏合力等性能。通过等离子体所带有的高能量、高电荷密度、高反应活性和局部加热作用,实现表面处理。在等离子体作用下,表面原子或分子被剥离、氧化、还原或聚合等反应,进而形成新的碳氢键和键链结构,从而改变材料表面物理和化学性质。

等离子处理机


等离子处理机PLUTO-MH参数:
真空腔尺寸 316不锈钢腔体,q210mm*230mm(约4L)
电极尺寸 两个自适应平板电极,材质T6061铝合金(可提供特氟龙包覆无孔平板电极, 合需要双面处理样品) 125*125mm间距20-75mm 可调(可反转)
等离子体发生器 RF射频发生器,频率:13.56MHz;自适应阻抗匹配电源
功率 0-500W连续可调,精度1W
气体控制 针式气体流量阀,标配1路气体,全不锈钢管道和连接件
控制方式 4.3寸工业控制触摸屏
控制软件功能:界面显示实时工作状态,可显示设置值与实际值,便于实时控制。可自由设置等离子功率,通入气体时间多级操作权限,多种工艺参数组合控制,全手动控制和全自动控制可选
保护装置 一键急停保护按钮

接下来介绍等离子处理机的具体操作步骤:
 
  1.先将要进行处理的材料进行清洁,以确保无附着物影响处理效果。然后将材料置于处理室内,并关闭气密门。
 
  2.为了产生等离子体环境,需要对处理室进行真空处理,使其中的气压达到一定的范围。这样才能避免由于氧气、水蒸汽等气体的存在对处理效果的影响。
 
  3.通过引入不同种类的气体,可以控制等离子体的成分和特性,如氮气等可增强材料表面的硬度,氢气等则可使材料透明。加入气体的方法包括导流和喷浆两种。
 
  4.高频电源通过钨丝等电极,在处理室内产生高频电场,从而引出等离子体。
 
  5.根据不同的工艺要求和材料特性,通过调整电场、气态分布和处理室温度等条件,实现对材料表面的处理。
 
  6.工作结束后的清理。处理结束后,需要关闭高频电源并排放处理室,然后取出处理后的样品进行分析评价。
 

等离子处理机

 

 
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