等离子去胶机通过等离子体技术实现材料表面光刻胶或有机污染物的去除,其核心功能依赖于多个精密部件的协同工作。真空腔室是其核心区域,为等离子体生成与材料处理提供密闭环境。腔体通常采用耐腐蚀材料(如不锈钢或石英)制造,内部配备承片台用于固定样品。处理过程中,腔室压力需降至1-100帕斯卡范围,以降低气体分子密度,促进电离反应。部分机型采用铰链侧开门结构,配备观察窗,便于操作监控与维护。
等离子去胶机的气体导入系统负责向真空腔室输送工艺气体(如氧气、氩气或混合气体),其关键功能包括:
气体选择:氧气用于氧化分解有机光刻胶,氩气通过物理轰击增强去胶效率,混合气体可平衡化学与物理作用。
流量调节:通过质量流量计准确控制气体流速,直接影响腔室压力与等离子体成分。例如,氧气流量增加会提升氧化反应速率,但需避免压力过高导致电离效率下降。
多路配置:配备双路或多路气路,支持复杂工艺需求(如多气体混合或分段处理)。
等离子去胶机的真空系统由机械泵、分子泵等组件构成,功能包括:
压力调节:通过主抽阀与蝶阀协同工作,将腔室压力稳定在工艺所需范围(如10-60帕斯卡),确保等离子体稳定生成。
废气处理:反应生成的挥发性气体经真空管路排出,部分机型配备过滤装置以减少环境污染。
快速抽气:高功率真空泵可缩短腔体抽真空时间,提升整体处理效率。
物理:电场加速离子撞击样品表面,形成“微观喷砂”效应,有效清除深孔或狭窄沟槽内的残留物。
温度控制:部分机型通过水冷或加热模块维持腔体温度(如不高于45℃),防止热敏感材料受损。