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PLUTO等离子处理机

简要描述:等离子处理机可以很好地实现客户的不同应用的需求。针对PDMS的应用,我们已经有很多客户通过我们的PLUTO等离子处理机-PDMS微流控表面处理设备实现这一应用。它非常适用于PDMS材料的表面处理,效果明显,性价比高。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-22
  • 访  问  量:2561

详细介绍

价格区间5万-10万样品腔尺寸150*245cm
控制方式PLC功率200W
气路1样品腔材质不锈钢
样品腔容积4.3LL射频频率13.56MHzGhz
产地类别国产应用领域生物产业,能源,电子,制药,电气
 等离子处理机

      我司研发的PLUTO等离子处理机-PDMS微流控表面处理设备非常适用于PDMS材料的表面处理,效果明显,性价比高。
 
  聚二甲基硅氧烷,(Polydimethylsiloxane,PDMS),是一种疏水类的有机硅物料。在药品、日化用品、食品、建筑等各领域均有应用,它的衍生物已达数百种,常用的聚硅氧烷主要有:聚二甲基硅氧烷,环甲基硅氧烷,氨基硅氧烷,聚醚聚硅氧烷共聚物等。
 
  PDMS应用领域广泛,比如可用于电器电子工业的电子插接件等,用于汽车、家具、鞋类、水泥制品等的光亮剂成份、用作脱模剂等等。近年来,PDMS是目前微流控芯片制备中使用较多的一种材料。但PDMS质地柔软,单一用PDMS制作的微流控芯片,不适合应用于对其机械刚度要求较高的场合。采用PDMS、硅、玻璃混合封装的方法可以通过合理设计扬长避短,充分发挥各种材料的优点,以满足不同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力,一对成型后的PDMS基片不加任何处理,即可借助分子间的引力自然粘合,但这种粘合强度有限,容易发生漏液。
 
  PDMS与硅基材料低温键合的方法多种多样
 
  1.在制作硅-PDMS多层结构微阀的过程中,将PDMS直接旋涂、固化在硅片上,实现硅-PDMS薄膜直接键合,这种方法属于可逆键合,键合强度不高。
 
  2.在制作生物芯片时,利用氧等离子体分别处理PDMS和带有氧化层掩膜的硅基片,将其键合在一起。此方法键合效果并不理想。
 
  3.利用等离子体表面处理,使PDMS与带有钝化层的硅片在室温常压下可以成功键合。
 
  PLUTO等离子处理机原理:
 
  等离子体对高分子材料表面发射反应的机制,可以概括为三步:
 
  第一步:空气中的少数自由电子在高压电场中被加速而获得较高动能,在运动时必然会撞击到空间中的其他分子,既可以是电场中的气体分子,又可以是高分子材料表明的大分子链。被撞击的分子同时接受到部分能量,成为激发态分子而具有活性
 
  第二步:激发态分子不稳定,有分解成自由基消耗吸收的能量,也可能离解成离子或保留其能量而停留于亚稳态。
 
  第三步:自由基或者离子在高分子表面反应时,有可能形成以下几种情况,即形成致密的交联层;等离子体与存在的气体或者单体发生聚合反应,沉积在聚合物表面形成具有可设计性的涂层;等离子体与表面自由基或者离子反应形成改性层
 
  等离子体对聚合物表面作用有许多理论解释,如表面分子链降解理论、氧化理论、氢键理论、交联理论、臭氧化理论及表面介电体理论等,究竟哪一种理论更切合实际,还需进一步研究讨论。目前,以氧化理论、氢键理论和介电体理论更易被人们接受。
 
图片1.jpg
  PDMS经氧等离子体处理后,表面亲水性随放置时间的延长而逐渐减弱。已经有许多研究者对此现象提出了很多不同的见解,从原材料的特性、固化工艺到主要处理参数的变化等,都作过各种各样的讨论。
 
  总的来说,目前主要有以下几种解释:
 
  表面的极性基团转移到PDMS本体中:
 
  表面硅烷醇基团的缩合反应;
 
  表面的污染;
 
  表面粗糙度的变化;
 
  表面不稳定的富氧区挥发至空气中;
 
  本体中的低分子量有机体迁移至表面。
 
  一般认为,处理后的PDMS样品露置于空气中,表面润湿性随放置时间的延长逐渐变差,这种现象是由于扩散作用而引起分子链的迁移。
 
  PLUTO等离子处理机-PDMS微流控表面处理设备参数:
 
  RF:13.56MHz   容积:4.3L    控制方式:PLC
 
 

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