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等离子去胶机的选择要素可分为以下几点

等离子去胶机是半导体、电子制造及材料科学领域中用于去除表面有机残留(如光刻胶、聚合物)的关键设备,其核心原理是通过等离子体中的活性粒子与材料表面发生化学反应或物理轰击,实现高效、无损伤的清洁。选择合适的设备需综合评估处理需求、样品特性、操作效率及长期使用成本,以下从核心要素展开分析。一、明确处理需求与目标等离子去胶机的选择依据是处理对象的特性与目标。用户需先明确以下问题:污染物类型:若需去除光刻胶、抗反射层等有机物,需选择氧等离子体设备,其活性氧离子可高效分解碳链结构;若为金...

  • 2023

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    等离子体处理对于聚丙烯微流控芯片粘接强度的影响聚丙烯(Polypropylene,PP)材料是一种热塑性半结晶塑料,其具有价格低廉、易于加工成型以及生物兼容性良好等优点,因此PP可以被用于微流控芯片的加工制作。微流控芯片是将通道、反应池等功能模块集成在微米尺度的一种微流体操作平台。等离子体处理是利用等离子体中的高能态粒子打断聚合物表面的共价键,等离子体中的自由基则与断开的共价键结合形成极性基团,从而提高了聚合物表面活性。于此同时,等离子体对高分子聚合物表面存在物理刻蚀作用,导...

  • 2023

    3-1

    单层MoS2光电探测器的制备和性能调控二维过渡金属硫化物(2D-TMDS)材料(如M0S2、WS2、SnS2NbS2)具有优异的光学、电学、光电学、力学等性能,材料厚度为0.1?Inm,具有理想的半导体带隙(1.5-2.1eV),以及强烈的光-物质相互作用,成为下一代微型、高灵敏度、高稳定、透明性的光电探测器的理想材料。对单层MoS2光电探测器进行氧等离子处理,氧等离子处理工艺是:将制备出的单层MoS2光电探测器放置于低温氧等离子环境中,氧等离子体机的放电功率均设置为10W,...

  • 2023

    3-1

    TiO2/二维(ReS2,GeTe)薄膜异质结光催化剂制备及光电催化性能研究PLUTO-T型等离子清洗机适合在大学实验室和研究机构使用的实验室桌面型等离子清洗机。性能稳定,操作方便,参数响应反馈及时,深得科研人员的喜爱和赞同。浙江大学客户使用PLUTO-T型等离子清洗机发表了论文。(1)采取球磨与超声液相辅助剥离法制备二维层状ReS2纳米片,所制得的纳米片尺寸约为200nm,厚度小于10nm。通过滴涂法工艺在一维TiO2垂直纳米棒(NRs)阵列薄膜上涂覆ReS2纳米片制备Ti...

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