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在现代精密制造、科研实验以及高技术产业领域,对材料表面洁净度与活性的要求日益严苛。传统的清洗方式,如溶剂清洗、超声波清洗等,虽然在一定程度上能够去除表面污垢,但...
[查看详情]等离子去胶机是半导体、电子制造及材料科学领域中用于去除表面有机残留(如光刻胶、聚合物)的关键设备,其核心原理是通过等离子体中的活性粒子与材料表面发生化学反应或物理轰击,实现高效、无损伤的清洁。选择合适的设备需综合评估处理需求、样品特性、操作效率及长期使用成本,以下从核心要素展开分析。一、明确处理需求与目标等离子去胶机的选择依据是处理对象的特性与目标。用户需先明确以下问题:污染物类型:若需去除光刻胶、抗反射层等有机物,需选择氧等离子体设备,其活性氧离子可高效分解碳链结构;若为金...
[查看详情]应用案例
等离子清洗特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地进行超清洗。
图为PLUTO-T等离子清洗机对陶瓷基板上银氧化层的清洗实例。
等离子清洗机可用于晶圆或者电路板表面的光刻胶去除,以及去除光学元件、半导体元件表面的光阻材料等。
图为PLUTO-MD等离子去胶机对PCB板和硅片的去胶实例。
改善粘合力-用于光学元件、生物医学、封装领域等;
表面改性-用于高分子材料表面修饰、PDMS微流控芯片键合、玻璃等,增强表面粘附性、浸润性、相容性;
图为PLUTO-M对线路板、橡胶管和手机膜的表面改性实例。
等离子刻蚀是干法刻蚀中常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。